圆环套圆环（续）

话说上上个礼拜，在诸多intern尝试失败之后，本人悲愤交加，恨不得冲上阳台（宿舍阳台是7楼）纵身一跃——跳上回家的飞机…… 可惜楼下不是飞机场，于是这个计划也宣告失败…… 万般无奈，只好取消了申请好的暑期住宿，打算把本学期最后一个project做好，然后卷铺盖回家。于是乎上周二，跟组员同志奋斗了一个通宵，基本完成了 project。第二天顶着无穷睡意，顺利完成了project presentation。本想着可以就此告一段落冲回宿舍昏睡百年——不料此时教授走上前来，满脸堆笑的问我们有没有兴趣tape out（wikipedia链接，需用代理访问）我们的设计。

在此解释一下tape out的含义：IC Design（集成电路设计）的绝大多数时间都是在电脑上用CAD工具（比如我用的cadence） 没完没了的折腾。在设计完成之后，就要把确认好的设计送到Fab（芯片工厂）制造。此时芯片还仅仅是一堆数据，从Fab出来之后才是真正的芯片。从最不起 眼的小芯片，到现在最牛的超级计算机CPU的设计制造都是这样一个过程。在过去没有大容量硬盘，没有CD/DVD，email还是少数人的特权的时候，芯 片设计师们的最终设计都是存在磁带（tape，不是walkman里面那种）上面，然后人手送到Fab。于是乎便有了"tape out"这一说，而这个词被一直沿用到现在。如今tape out一般都指的是完成IC设计进入生产制造阶段。

当时我们都以为教授不知道为什么又冒出了这么个点子，天知道他是不是认真的。不过在他给我们鼓动忽悠了一轮之后，似乎这的确是一个难得的机会。要知道，在 本科阶段能拿到自己设计的芯片是一件非常非常难得的事情。再加上这芯片将会是用IBM 90nm技术制造，尚且是现在比较先进的工艺，更加难得。且如果一切顺利的话，还可能最终折腾出一篇paper…… 于是在这巨大的诱惑之下，我和另外一个组员便答应折腾这个tape out。兴奋过后，回归现实，tape out的难度和工作量比起之前我折腾过的项目有过之而无不及。而且tape out的期限是6月12号，尽管可以稍微延期，但是这依然意味着在Final过后，我们还要留守实验室没日没夜的画长方形跑simulation；这还意 味着我要取消去NYC和DC的行程；这还意味着我不该昨天把申请的宿舍取消掉——见鬼…… 本以为逃出了圆环套圆环，结果还是掉进了另一个圆环……

尽管很有被教授利用当免费劳工的感觉，不过实在是机会难得，只好忍痛取消行程，重新计划，另谋住处。折腾到礼拜五，各项事宜基本都有了着落。惊觉本年度 GRE报名已经开始…… 手忙脚乱一阵，报好了名。又见之前某教授的email，问我是否还有兴趣在她的实验室干活——言下之意似乎是我并不需要在实验室呆到8月底（尽管教授之前 的确是这么要求的）…… 这下原以为没戏的一堆事情统统跑了回来，而回家的日程又已经安排就绪…… 阿弥陀佛，本人怕是中了圆环诅咒，怎么也出不来了……

又是一番取舍，最终放弃了教授的job offer（12USD/hr，8hr/day，5days/week。我大概是疯了，竟然放弃了这个offer）为了给GRE腾点时间，为了把8月份腾 出来给自己喘口气（当然还要跟留守祖国的同志们小聚一番XD）。眼下手头上只剩下芯片tape out这一个项目——但愿一切顺利，9月份可以拿到芯片。

最后，如果没有再一次半路冒出些什么事情的话，本人的回国日期将顺延2个礼拜，请大家做好心理准备。

P.S.
血的教训告诉我们，要：
珍惜生命，远离圆环……